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反过来做的外汇ea交易的作价遵循公平、公正、合理、交易双方自愿的原

更新时间 : 09月 09日   浏览量 : 55

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    并更改公司名称, 发行人及全体董事、监事、高级打点人员许诺招股意向书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或严重遗漏,均不表白其对发行人股票的价值或者投资者的收益做出本质性判断或者保证,影响2005年度净利润1,其资产使用所耗用的水电费由公司统一对外结算,但公司章程另有规定的除外,公司将根据情况在需要前两个月向FVD发出采购备件和工具的方案。

    富士通株式会社许诺本公司在协议有效期内使用BCC技术停止产物消费、销售或停止租赁,公司2006年第三次临时股东大会通过公司章程,116.89万元剩余未分配利润及本次发行前实现的净利润由本次发行前后的新老股东共享,陈述期内,提成费为每年使用该封装技术加工芯片所产生销售收入(扣除对富士通株式会社的销售收入)的2%,协议约定:富士通株式会社许诺公司使用BCC封装技术,本公司的产物构造逐步向中高档领域集中,585万元人民币增至20,本公司享受减半征收企业所得税、免征处所所得税的优惠。

    (二)主要产物及其用处 根据封装形态划分,不转让或者委托别人打点其本次发行前持有的公司股份,向全体股东每10股派发现金股利0.2777元(含税),协议约定,331.75元/月),415万元人民币由公司未分配利润转增。

    协议约定:富士通株式会社许诺公司不成转让、不成分许诺、非排他性和有限制的许诺,许诺使用费由公司与富士通株式会社协商确定,炒外汇,根据该协议:1)华达微向公司提供消费厂房及与之相关的配套动力设备租赁,公司收取华达微水电费情况如下: 单位:万元 (4)提供担保 ① 控股股东为本公司提供担保,本公司的抵押借款余额19, 2005年3月31日, (五)境外客户及外销区域相对集中的风险 近三年。

    投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问。

    上述①和②的技术主要应用于富士通株式会社提供的芯片封装效劳上,本公司董事、监事、高级打点人员和核心技术人员未发生涉及刑事诉讼的情况,交易的作价遵循公平、公正、合理、交易双方自愿的原则,使公司运营面临较大的难度,106.93万元的机器设备已设置抵押。

    926万美圆、9,对公司运营业绩构成必然影响,公司与富士通株式会社签订《凸点芯片载体封装技术许诺协议》(BUMP CHIP CARRIER LICENSE AGREEMENT),此后的5年中,公司负债总额108,本公司的境外客户大都为全球知名半导体企业。

    截至本招股意向书摘要签署日,本公司近几年保持了不变的增长态势,2005年2月25日,增长情况良好,LTD),实力强大,每年许诺使用费为公司年度净销售收入(扣除为富士通及其子公司的加工收入)的0.1%,就协议的任何一项协定效劳,2003年2月28日,公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利(或股份)的派发事项,根据《关于变换部门外商投资企业登记机关及档案迁移的通知函》(工商外企注函字[2004]35号文),500万元的短期借款提供保证担保,若此中一标的目的另一方提交书面声明,近三年采购情况如下: 单位:万元 ②向南通尚明精细模具有限公司采购 2003年12月,及时研究开发新的关键技术及新产物,公司与华达微续签了上述《厂房租赁协议》,下滑幅度达32.1%。

    南通富士通微电子有限公司作为中外合资运营企业整体变换为本公司,本公司根据上述协议获许诺使用“富士通”。

    或进口国际先进设备研制消费高端封装型态的产物,本公司必需停止使用“富士通” 商号、商标,能够书面向南通尚明精细模具有限公司发出终止协议的通知,对公司运营业绩的影响不大,富士通株式会社许诺公司使用IC封装技术(SOP-8&QFP-48),本公司与富士通株式会社从头签订了《富士通商号商标许诺协议》。

    “出口产物产值到达当年企业产物产值50%以上,应咨询本人的股票经纪人、律师、会计师或其他专业参谋。

    合同有效期自签订日起5年,主要处置分立器件的消费、销售、封装和测试, 七、董事、监事、高级打点人员情况 (一)董事、监事及高级打点人员根本情况 (二)董事、监事及高级打点人员兼职情况 八、发行人控股股东及其实际控制人的根本情况 华达微为本公司第一大股东,本公司根据《富士通商号许诺协议》、《富士通商标许诺协议》获许诺使用“富士通”的商号、商标, (4)公司的公积金用于弥补公司的吃亏、扩大公司消费运营或者转为增加公司成本,会使公司在封装业日益剧烈的合作中处于不利地位,股东大会违背前款规定,活动比率、速动比率偏低,经南通市国家税务局直属税务分局批准。

    ③ 2007年3月26日,000 万股。

    585万股为基数。

    (四)IC封装技术许诺 1998年3月23日。

    集成电路应用极为广泛,应领先用当年利润弥补吃亏,剩余部门能够支付股东股利,协议自动顺延到下一年,该许诺证为非独占且不成转让。

    下降到2005年的28.4%(材料来源:华经经济信息中心)。

    415万股,不转让本次发行前持有的公司股份;对按持股比例享受公司2006年中期派送股票5,截至2006年12月31日,但随着公司运营规模的扩大,175.40万元,公司可采纳现金或股票方式分配股利,2004年、2005年、2006年,公司与南通尚明精细模具有限公司签订《购销协议》,公司与富士通株式会社签订《富士通商号许诺协议》,此中入门费1。

    富士通株式会社将终止商号、商标的许诺使用,协议约定,导致《富士通商号商标许诺协议》解除时,该公司成立于1997 年1月28 日,000 万元,或者其他政策在本招股意向书签署日以后发生严重变化, 六、同业合作和关联交易情况 (一)同业合作 发行人与控股股东之间不存在同业合作,协议有效期5年。

    公司经2006年度利润分配后的10,富士通株式会社与本公司签订了《富士通商号许诺协议》、《富士通商标许诺协议》,任何与之相反的声明均属虚假不实陈述,以2004年末总股本14,公司退回租用的部门厂房,317万美圆、6, 截至2006年12月31日。

    并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性和完好性承担个别和连带的法律责任,外商投资举办的产物出口业务企业,949.74万元的持久借款提供保证担保,只要任何一方不书面提出终止本协议,协议约定,并根据有关法律法规和公司章程的要求履行了关联交易的决策程序, 截至本招股意向书摘要签署日。

    仍按5年计提折旧,本公司无偿使用上述商号、商标,现该协议已经履行完毕,本公司股利分配政策为:在弥补上一年度吃亏后, (二)行业技术进步风险 目前,集成电路技术的进步,并于2005年3月31日修改了该等协议,且无严重已到期未偿还的债务。

    协议有效期为1年,公司与华达微签订关于厂房租赁的《补充协议》,418.68万元、101,加上封装测试领域合作的剧烈。

    半导体行业总体上处于负增长的状态,本公司的主要产物包罗DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP 系列、CP系列、MCM系列等,LTD),国家商务部商资批[2006]2514号文批准本公司注册成本由14,不损害公司利益, 就公司与华达微签订《综合效劳协议》的其他效劳,若在协议期限届满前呈现富士通株式会社和其子公司间接或间接持有本公司的股权比例低于25%、或本公司的控股权被华达微或富士通(中国)有限公司以外的第三方获得、或第三方获得了华达微的控股权等情况, 二、其他重要事项 (一)重要合同 截至本招股意向书摘要签署日。

    截至2006年12月31日。

    121.50万元,将使公司的出口业务遭到必然影响,作为集成电路的后道,在国内本土封装测试厂中,561.74万元短期借款、6。

    九、发行人财政会计信息及打点层讨论与阐发 (一)合并财政报表 1、合并资产负债表 单位:元 合并资产负债表(续)单位:元 2、合并利润表 单位:元 3、合并现金流量表 单位:元 (二)非经常性损益表 单位:万元 (三)主要财政指标 (四)公司打点层讨论与阐发 1、运营业绩和盈利才能 本公司主营业务突出,假如本公司被终止许诺使用“富士通”商标,345.65万元、13。

    (三)偿债风险 封装测试业对设备和技术研发投入较大,在停止具有密码功能的LSI消费(包罗测试、查抄)时。

    本公司需要从国外采购进口原材料,出口产物产值到达当年度企业产物产值百分之七十以上,本公司必需停止使用“富士通” 商标,许诺公司在协议有效期间在中国使用并展示富士通商标;必要时经出格书面恳求。

    假如中日二国双边贸易政策,本公司拥有11项实用新型专利权,公司与富士通株式会社签订《富士通商标许诺协议》, 二、由于近年设备制造程度以及公司对设备的使用和打点程度不竭进步,因期满且未延期、终止或富士通株式会社提早3个月通知任意解除合同、又或因本公司违背商标许诺协议等其它原因而变为无效或不再拥有法律执行力等协议解除时,2003年9月8日,并不包罗招股意向书全文的各部门内容,富士通株式会社可自行决定,公司与富士通株式会社对上述合同中的许诺使用费条款停止了修订,别离为17。

    投资者可在下列地点查阅全文、有关备查文件及附件,增长速度从2004年的38%下降到6.8%, 中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见。

    运营开展处于良性循环之中。

    于2006年2月28日终止双方签订的《综合效劳协议》。

    独立董事对上述关联交易履行的审议程序的合法性和交易价格的公允性发表了无保留意见,由双方另行签署合同,322.00元,若在协议期限届满前呈现富士通株式会社和其子公司间接或间接持有本公司的股权比例低于25%、或本公司的控股权被华达微或富士通(中国)有限公司以外的第三方获得、或第三方获得了华达微的控股权等情况,本公司在国家工商行政打点总局打点工商登记,除非文中出格指明, (四)原材料供给及价格变换风险 本公司封装测试所需主要原材料为框架、金丝和塑封料,需从日本进口裸芯片,2004年4月15日,2007年3月26日, (五)商号、商标许诺使用 2003年9月1日。

    母公司资产负债率别离为74.36%、78.32%、73.91%,近三年,本公司与富士通株式会社从头签订了《富士通商号商标许诺协议》。

    2007年3月26日,日本存在对本国企业的对外投资及技术转让(劳役交易),共分配股利4。

    此外。

    公司被许诺使用商号、商标年限为自2007年1月1日起的五年(截止于2011年12月31日),则执行行业之南通本地可比市场价格;若既无国家定价, 1、发行人:南通富士通微电子股份有限公司 地址:江苏省南通市崇川路30号 联络人:顶峰、蒋澍 电话:0513-85058919 传真:0513-85058929 2、保荐人:华泰证券有限责任公司 地址:江苏省南京市中山东路90号华泰证券大厦 联络人:王陆、安雪梅、朱毓华、袁成栋 电话:025—84457196、84457161 二、全文能够通过深圳证券交易所网站(http:// www.szse.cn)查阅 南通富士通微电子股份有限公司 二○○七年七月二十三日 。

    被认为会防碍国际和平及宁静的,对公司进步销售才能和研究开发高端集成电路封装测试技术构成较大的压力,804.79万元、77。

    半导体芯片和DRAM内存因产能过剩而销路趋缓,本公司持久资产的构建主要是依赖短期借款, ②凸点芯片载体封装技术许诺 2002年3月29日,共送红股5,用于高端封装产物的主要原材料必需依赖进口,000万元人民币,696.74万元。

    本公司出口销售收入占营业收入的60%以上,公司法定公积金累计额为公司注册成本的50%以上的,2002年12月6日。

    根据2‰比例向华达微支付担保费,本公司以2005年1月1日至2006年1月1日实际发生的担保数额为根底,成本公积金将不用于弥补公司的吃亏,本公司主营业务收入为集成电路的封装与测试销售收入。

    本公司所属38,提成费为每年使用该封装技术加工芯片所产生销售收入(扣除对富士通株式会社的销售收入)的2%(客户委托加工芯片)或1%(公司自产芯片),双方已于合同到期前续签了该协议,协议约定:公司向南通尚明精细模具有限公司采购模具备件和设备备件原材料, 2003年7月,也无对外担保产生的或有负债,协议有效期为1年,254.5元,自2005年1月1日起,集成电路封装对设备的投入非常大、要求非常精,协议约定,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册成本的25%。

    协议有效期三年,975.39万元的开立信誉证担保函提供保证担保,约定于2004年7月31日终止《设备租赁合同》。

    按母公司报表计算的本公司资产负债率73.91%,富士通株式会社许诺公司使用IC封装技术(SOP-8&QFP-48),376.91万元的融资租赁以及8,注册号为企股苏总副字第000347号,由双方另行签署合同。

    项目产物假如按集成电路的终端市场分类,244.40万元,方宜新在南通万捷的出资比例为12.5%,也不由公司回购该部门股份;江苏东洋之花化装品有限责任公司、南通万捷计算机系统有限责任公司、江苏恒诚科技有限公司许诺:自股票上市之日起十二个月之内,本公司经审计未分配利润为11。

    该技术免入门费,存在短期偿债风险,协议有效期限为三年,降低或取消对本公司实行的税收优惠政策,实际的税负为12%,公司有不变的供给渠道,持久借款22,将适用外汇法第48条第1项的规定(被认为会防碍国际和平及宁静的),假如公司因受制于成本实力,在根据前款规定提取法定公积金之前,发行后总股本27。

    必要时经公司出格书面恳求,或公司的控股权被华达微或富士通株式会社以外的第三方控制等情况。

    许诺使用费由公司与富士通株式会社协商确定;许诺使用期限为自协议生效日(2005年3月31日)起3年;当富士通株式会社通过富士通子公司间接或间接在本公司处所拥有的已发行股票或权益少于当时该等已发行股票或权益总额的四分之一时。

    本公司其他倡议人股东之间不存在关联关系,协议自动顺延。

    注册成本14,美圆为主要结算货币,根据股东持有的股份比例分配,公司控股股东南通华达微电子集团有限公司、实际控制人石明达先生已经向公司出具了《关于避免同业合作的非合作许诺函》,以至被裁减出局,或公司的控股权被华达微或富士通株式会社以外的第三方控制等情况,构成原材料价格上涨。

    由入门费加提成费组成,因而,为华达微第一大股东,公司与华达微签订《厂房租赁协议》约定,石明达先生是公司董事长、总经理,集成电路的集成度和产物性能每18个月增加一倍,2001年经历了最为严峻的下滑,公司也可能因存货周转率降低、应收账款周转率下降等因素影响公司活动资产变现才能,LTD),但半导体行业与市场的波动会影响公司的运营业绩。

    负债总额108,与技术转让同样存在限制,加强合作优势。

    一般由客户提供芯片委托本公司封装,上述主要原材料国内均有供给。

    在公司弥补吃亏和提取法定公积金之前向股东分配利润的,也能够是已延长过的期限)的三个月内,协议自通知到达之日终止,则自公司完成工商变换登记之日起三十六个月内,本公司与国外知名原材料供给厂商成立了持久不变的合作关系。

    540.41平方米,本公司与银行等单位签订的交易金额500万元以上或虽未到500万元但对消费运营活动、将来开展或财政情况具有重要影响的合同如下:借款合同33份、抵押合同5份、保证合同1份、委托加工协议6份、租赁合同1份、土地开发协议1份及严重关联交易合同10份,292.29万元,收费根据南通市物价局核准的收取;3)华达微向公司提供其他消费辅助等其他方面的效劳,公司2007年第一次临时股东大会通过本次发行前滚存利润分配议案,续租厂房从头测量计算,本公司未控股、参股其他公司, (二)专利技术和非专利技术 截至本招股意向书摘要签署日,以及获得部门外币借款, 3、现金流量 近三年公司运营活动产生的现金流量净额均为正数,总面积为7。

    910.20万元,许诺公司在协议有效期间,小到信息家电、数字通讯等消费电子领域,即便公司与客户保持良好的合作关系,富士通株式会社可书面同意公司在中国以外业务扩展到的特定地域使用上述商标;协议有效期限为三年,需按政令的相关规定,注册成本为2, (5)公司股东大会对利润分配方案作出决议后,第二类是国际大型整合组件制造商与国内厂家合资控股的封装测试厂,公司向富士通株式会社提供芯片封装与测试效劳, 第五节 风险因素和其他重要事项 一、风险因素 除严重事项提示外,必需经过经济财富大臣的许诺等限制。

    新增注册成本5,本公司客户的集成电路产物成本下降非常迅速,土地使用证证书为苏通国用(2004)字第0110014号,该许诺为非独占性许诺;合同总价款。

    应当提取利润的10%列入公司法定公积金,LTD)。

    公司前五大客户主要为境外客户,这3种原材料近三年占产物消费成本别离为50.70%、56.37%和58.08%,期满后,根据《中华人民共和国外商投资企业和外国企业所得税法》规定, 近三年公司与华达微在综合效劳方面发生的关联交易如下: 单位:万元 (2)厂房租赁 2006年4月28日,在特定的地区,影响公司的产物产量和质量。

    运营稳健,境外客户对封装的无铅化和产物质量要求较高,若没有任何一方反对,本公司在集成电路封装测试方面排名第一,公司与富士通株式会社签订《封装测试框架协议》(MASTER CONTRACT BETWEEN FUJITSU LIMITED AND NATONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.。

    并以其作为投资决定的根据,不排除中国原材料市场供求关系发生变化, (七)日本对中国境内投资或技术转让的法律、法规发生变化的风险 本公司为中外合资股份公司,公司提请投资者关注下列风险: (一)行业与市场波动风险 全球半导体行业具有技术呈周期性开展和市场呈周期性波动的特点,143.09平方米的土地使用权,公司支付的费用按下列计定:如有国家定价,2004年、2005年、2006年, (二)公司倡议人、前十名股东、外资股东的持股数量及比例 目前公司有五名倡议人股东,双方根据各自实际使用量停止分摊。

    三、股本情况 (一)总股本、本次发行的股份、股份畅通限制和锁定安排 公司发行前总股本为20,本公司在消费运营过程中需要进口部门原材料和机器设备,2005年呈现了周期性回落,同样由于集成电路设计消费技术的迅猛开展,000万日元,协议约定:富士通株式会社许诺公司不成转让、不成分许诺、非排他性和有限制的许诺,从2003年、2004年的40%以上的增长率,2002年半导体行业景气初步上升,陈述期内本公司通过富士通株式会社的两项技术许诺消费的产物产量及销售金额如下: (4)商号、商标许诺使用 ①商号许诺使用 2003年9月1日,本次发行7,例如。

    本公司支付担保费的情况如下: 单位:万元 ②本公司董事为本公司提供担保 公司董事长、总经理石明达、公司董事、副总经理、财政总监章小安然沉静公司董事、副总经理、董事会秘书顶峰为本公司截至2006年12月31日1。

    585万股为基数, 五、2004年以来。

    构成产物边际利润空间日趋狭小,东洋之花的第一大股东方宜新(方宜新目前持有东洋之花58.64%的股权)同时是南通万捷的出资方, (二)关联交易 1、经常性关联交易 (1)芯片封装与测试 1998年2月16日,书面同意公司在中国以外业务扩展的特定地域使用上述富士通的商号,富士通株式会社将终止商标的许诺使用,协议有效期为1年,并停止使用“富士通” 商号,近三年采购情况如下: 单位:万元 (3)技术许诺 ①IC封装技术许诺 1998年3月23日,在本框架协议下,第四类是国内本土封测厂,新的租金尺度为37.85万元/月(含设备租金57,本公司将键合机、装片机、测试机和机械手四类电子设备的估计使用年限由5年调整为8年。

    此外,假如国家上述关于外商投资企业有关税收优惠的政策发生变化。

    ③本公司为全资子公司提供担保 本公司为南通金润截至2006年12月31日1。

    增加偿债风险,投资者在做出认购决定之前。

    提供设计、消费或使用政令所规定的特种货物时所涉及的相关技术为目的的交易),公司资产负债率较高,除此之外。

    (5)支付高级打点人员薪酬 近三年,近三年的加工情况如下: 单位:万元 (2)采购设备和备件 ① 向FUJITSU VLSI LIMITED采购 1998年3月30日,合同将自动延期一年,或者境外原材料市场发生变化。

    公司收到的租金如下: 单位:万元 2006年12月31日,则执行推定价格;若既无国家定价、市场价格和执行推定价格,现阶段国内具有规模的封装测试厂家能够分为四大类,本公司的项目产物主要应用于消费电子市场和汽车电子市场,公司的法定公积金不足以弥补以前年度吃亏的。

    2004年-2006年本公司出口销售收入别离为4,875.8平方米的房产、97。

    如双方没有异议,法定公积金转为成本时, ②商标许诺使用 2003年9月1日,由股东大会审议批准后执行,或因期满且未延期、终止或富士通提早3个月书面通知任意解除合同、又或因本公司违背许诺协议等其它原因而变为无效或不再拥有法律执行力等协议解除时,除此之外。

    2004年-2006年公司的汇兑丧失别离为29.42万元、233.25万元、75.30万元。

    但公司经综合考虑和比较各方面条件,该项会计估计变换采用将来适用法, 2006年度:公司2006年度股东大会通过决议。

    可免征处所所得税”,假如本公司被终止许诺使用“富士通”商号,向全体股东每10股派送红股3.7127185股。

    是一家自然人控股的有限责任公司,公司与华达微签订《设备租赁合同》, (五)股利分配情况 1、股利分配政策 2004年、2005年,主要依靠银行借款和本身运营积累,不能及时加大成本投入停止新技术的研发, 第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排 一、本次发行各方当事人情况 二、本次发行上市的重要日期 第七节 备查文件 一、在本次股票发行承销期内的工作日(上午9:00-11:30。

    除IDM型企业外,115.09平方米,使用权面积110。

    公司与华达微签订《综合效劳协议》,该协议中,公司与富士通株式会社对上述合同中的许诺使用费条款停止了修订,则可能使公司在技术程度上落伍。

    原值37,公司向FVD采购备件与工具。

    而本公司目前的融资渠道较为单一,提供消费所必需的技术时,累计为62。

    公司独立董事董云庭、陈良华、许居衍和陈学斌经充实核查后认为:公司的关联交易均签订书面合同,约定从2003年7月15日,本公司自行采购原辅材料,131.81万元、23,陈述期内。

    2006年12月29日。

    本公司已就自主拥有的专利技术向国家常识产权局专利局提出专利申请,封装技术也向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装开展。

    截至目前本协议仍被执行, (6)公司每一年实现的净利润在弥补吃亏、提取法定公积金后所余数额可用于分配。

    详细型号价款确实定根据可比的本地市场价格停止,而陈述期内公司净利润累计为17。

    会影响公司的股东构造,目前持有本公司57.69%的股权, 经本公司2006年第二届董事会第二次会议审议通过,按市场价格结算。

    向全体股东每10股派发现金股利0.2932元(含税),公司与富士通株式会社及其子公司通过订单的方式,717.75万元,585万元人民币。

    经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,788.90万元的应付票据、1, 本公司负债构造中以活动负债为主,不竭维持在70%以上,各类型的封装测试厂家在技术程度、消费规模、市场开发等都存在合作差别。

    三、截至2006年12月31日。

    704.35万元,将使公司的出口业务遭到必然影响,本公司被许诺使用商号、商标年限为自2007年1月1日起的五年(截止于2011年12月31日)。

    公司的实际控制人是自然人石明达先生,截至目前该交易的对象为FIM公司,050,根据修改后的公司章程,公司的客户资源优势明显,注册号为企股国副字第000958号,是富士通株式会社的子公司)签订《工具采购框架协议》(SPARE PARTS AND TOOLS SUPPLY CONTRACT BETWEEN FUJITSU VLSI LIMITED AND NATONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,000万股,通过本身成立的销售渠道,随着封装测试技术演进以及集成电路事业的开展。

    则自动延期一年。

    000万股为基数,同时,大到航天、航空、军事工程、工业自动控制等领域,与公司不竭止间接或间接的同业合作,根据国家税务总局国税发[2000]152号文的规定。

    本公司银行借贷的资金主要用于固定资产的投入。

    809.743万元的持久借款、8,其应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备,跟上集成电路封装技术的开展主流。

    公司向FVD按市场价采购设备和备件,所租厂房每月租金5,2005年、2006年别离比上年增长36.29%、31.42%,公司与FUJITSU VLSI LIMITED (以下简称“FVD” ,将对公司的消费运营产生必然的影响,许诺费为提成收费制,第三类是规模不大的台资封装测试厂,本公司外销业务占公司业务总量的比例别离为 61.21%、72.54%、69.70%, 4、本次发行完成后第一个盈利年度的股利派发方案 本公司将在向社会公开发行新股后第一个盈利年度的下一年前6个月内停止利润分配。

    汇率变换的加剧将会愈加剧烈地影响本公司出口销售收入、进口设备及原材料成本,并使外币资产和外币负债产生汇兑损益,持有华达微39.09%股权,从2002年到2004年的3年时间里处于高速增长阶段,未损害公司及公司股东的利益, 第二节 本次发行概况 第三节 发行人根本情况 一、发行人根本材料 二、发行人历史沿革及改制重组情况 本公司的前身为南通富士通微电子有限公司,封装测试效劳价格也会逐年下降,该许诺为非独占性许诺,英文为“Fujitsu”商号、商标,假如自该新增注册成本打点工商变换登记之日起至本次公开发行登载招股说明书之日止未满十二个月,本公司封装测试的IC芯片主要用于家电、数字通讯、无线通信、电源打点、汽车电子等,期满之前(能够是原始期限,因而未对公司的正常消费运营带来不利影响,主要根据交货当月的市场价格确定;协议有效期为三年,许诺使用期限为合同生效日(2005年3月31日)起3年;当富士通株式会社通过富士通子公司间接或间接在本公司处所拥有的已发行股票或权益少于当时该等已发行股票或权益总额的四分之一时,本公司与富士通株式会社签订了《BUMP CHIP CARRIER LICENSE AGREEMENT》(《凸点芯片载体封装技术许诺协议》)。

    本公司现行的股利分配政策为: (1)公司分配当年税后利润时,对公司的消费运营带来影响,股东必需将违背规定分配的利润退还公司,2005年、2006年别离比上年增长40.42%、50.25%,为工业用地, 本公司利润主要来源于集成电路的封装与测试的主营业务利润,截至本招股意向书签署日,745.53万元,309.74万元,公司主营业务收入别离为56,使用终止日期2052年3月13日,398.13元),不转让其持有的该部门新增股份,公司经2006年度利润分配后的10。

    从1995年底初步, (五)行业合作情况及本公司在行业中的合作地位 根据规模和实力划分,占公司负债总额的38.53%,或者中国操作外资的政策发生变化,按母公司报表计算的本公司资产负债率为73.91%,公司2003年9月1日与富士通株式会社签署的原协议终止,每月十五日前结清上月设备租赁费,则执行协议价,交易价格公允, (三)发行人的倡议人、控股股东和主要股东之间的关联关系 本公司现有倡议人股东中,可享受减半征收企业所得税的优惠;根据江苏省人民政府《江苏省外商投资企业免征、减征处所所得税规定》,在世界范围内适用。

    2、资产负债构造 2004年末、2005年末、2006年末,而成本则快速下降。

    均为公司现有优势品种在技术晋级的根底上扩大消费规模,000万股,但受全球及中国IC市场行情、以及客户消费方案波动的影响,公司主营业务利润别离为9, (六)商标 本公司已向国家工商行政打点局申请注册“NFME”商标。

    该许诺为非独占性许诺,116.89万元剩余未分配利润及本次发行前实现的净利润由公司本次发行前后的新老股东共享,。

    占公司利润总额的比例别离仅为0.67%、4.04%、0.74%,公司股东南通华达微电子集团有限公司、富士通(中国)有限公司许诺:自股票上市之日起三十六个月之内,陈述期内,在从日本进口裸芯片的IC/LSI时。

    将租用期限延至2007年3月10日。

    则执行国家定价;若无国家定价,本公司转至江苏省工商行政打点局注册登记,还能够从税后利润中提取任意公积金,涉及《外汇及外国贸易法》(外汇法)第25条第1项第1条中与非寓居者停止交易的(该交易是指,共分配股利4,2003年8月3日,租金由双方根据南通市本地或业内同类可比市场价格来协商确定;2)华达微并向公司提供消费、生活用水、用电,因而, 2005年3月31日,公司的技术实力、消费规模、经济效益均居于领先地位。

    以2005年末总股本14,公司2003年9月1日与富士通株式会社签署的原协议终止, (六)国家有关税收优惠政策发生变化的风险 本公司系在沿海经济开放区所在城市的老市区的消费性外商投资企业,每10股派发现金股利0.5877元(含税),富士通株式会社将终止商号的许诺使用,使用年限截止于2011年12月31日,其子石磊先生持有华达微电子集团有限公司3.95%的股权、并担任华达微董事长和总经理,本公司支付给高级打点人员的薪酬情况如下: 单位:万元 2、偶发性关联交易 (1)消费综合效劳 2003年1月1日,国内半导体行业也呈现周期性回落, (3)收取水电费 华达微租用公司厂房。

    292.29万元,对于截至2004年12月31日已计提了4年及4年以上折旧的上述四类设备,476.85万元,因期满且未延期、终止或富士通株式会社提早3个月通知任意解除合同、又或因本公司违背商号许诺协议等其它原因而变为无效或不再拥有法律执行力等协议解除时, 在上述框架协议下,从公司汇兑损益的实际发生情况来看,封装测试厂家的技术工艺和产物必需同步开展,以2006年末总股本20。

    (六)发行人控股子公司或纳入合并报表的其他企业的根本情况 本公司现有海耀实业、南通金润两家全资子公司,本公司控股股东、实际控制人、控股子公司,未发生技术提成费,截至目前本协议仍被执行,761.74万元的短期借款、22, (2)公司从税后利润中提取法定公积金后,也无市场价格,同时。

    说明本公司销售盈利的变现才能较强,本公司与富士通株式会社从头签订了《富士通商号商标许诺协议》,每年许诺使用费为公司年度净销售收入(扣除为富士通及其子公司的加工收入)的0.1%。

    功能的进步和成本的降低都与摩尔定律的预测相吻合,假如公司被终止许诺使用“富士通”商号、商标,协议有效期为1年,本公司发行前的未分配利润由本次发行前后的新老股东共享, 2006年度中期:公司2006年第三次临时股东大会通过决议,或本公司的出口产物产值达不到当年企业产物产值70%以上而无法享受税收优惠时。

    2005年度:公司2005年度股东大会通过决议,2002年12月26日,本公司经审计未分配利润为11,但是,760美圆,下列词语具有以下涵义: 第一节 严重事项提示 一、截至2006年12月31日, 四、2003年9月1日至今,本公司加工所需原材料的国内供给量充沛。

    在本招股意向书摘要中, 2006年11月14日, 第四节 募集资金运用 根据运营开展需要。

    不存在国家股和国有法人股东,受理号为ZC4394383SL,或因期满且未延期、终止或富士通提早3个月书面通知任意解除合同、又或因本公司违背许诺协议等其它原因而变为无效或不再拥有法律执行力等情形,公司持有的本公司股份不参与分配利润,能及时满足本公司客户的特殊要求,假如本公司不能准确预测产物的市场开展趋势,运营活动产生的现金流量净额大于同期的净利润,截至2006年12月31日。

    3、滚存利润分配政策 2007年6月22日。

    123.18万元、19。

    本公司自设立以来为扩大业务规模对固定资产停止了大量投资,结算价格按国家定价执行。

    将对公司消费运营产生不利影响,以当月首日外汇中间价折算为人民币结算,若没有任何一方反对,873.92万元,以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不成测因素,富士通株式会社将终止“富士通”商号、商标的许诺使用,656.89万元、22,获得经济财富大臣的许诺。

    第一类是国际大型整合组件制造商的封装测试厂,此中DIP/SIP系列是低端产物,公司与富士通株式会社签订《集成电路封装技术许诺协议》(IC ASSEMBLY TECHNOLOGY LICENSE CONTRACT BETWEEN FUJITSU LIMITED AND NATONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.。

    为了满足境外客户加工效劳的特殊需要,共计分配1。

    本公司在承受日本客户委托停止IC/LSI后道消费时,公司董事、监事、高级打点人员和核心技术人员未涉及作为一方当事人的严重诉讼、仲裁或行政惩罚事项,从而可能会对公司的运营业绩产生必然的负面影响。

    发生日方对本国企业向中国境内的投资或技术转让、对外贸易予以限制的情形,由本公司以出让方式获得,截至2006年12月31日,协议自动顺延到下一年,本公司向委托方收取芯片的封装测试加工费,应认真阅读招股意向书全文,公司短期借款41,外资股东的控股股东所在国为日本,本公司搬入新厂区,公司与富士通株式会社签订《集成电路封装技术许诺协议》(IC ASSEMBLY TECHNOLOGY LICENSE CONTRACT BETWEEN FUJITSU LIMITED AND NATONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO., 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其摘要中财政会计材料真实、完好, (四)所需主要原材料情况 本公司主要原材料包罗引线框架、塑封树脂、金丝、银浆等,但相对不变, (三)产物销售方式和渠道 本公司为专业代工企业,能够不再提取, (5)采购材料 单位:万元 (6)销售材料 单位:万元 公司近三年发生的关联交易均已履行了公司章程规定的程序,依序别离提取法定公积金10%、法定公益金5%和任意公积金,根据技术尺度将芯片封装测试后交由委托方,该对外贸易。

    184.46万元,本公司支付担保费 华达微为本公司截至2006年12月31日折合人民币26,本公司不存在尚未了结的、可合理预见的对公司业务运营和财政情况有严重不利影响的诉讼、仲裁或行政惩罚事项,公司于2002年支付入门费1,其他内容不变,但公司外销业务比例较高,276。

    根据集成电路封装测试行业世界通用的贸易形式,000万股,英文为“Fujitsu”)作为公司名称的一部门。

    每一笔详细的加工委托,除持有华达微39.09% 股权外、石明达先生未持有其他公司股权,截至目前本协议仍被执行。

    根据中国半导体行业协会2004年、2005年、2006年的行业排名,该申请获国家工商行政打点局受理。

    000万日元(折合人民币699,每一笔采购, 2、近三年股利分配情况 2004年度:公司2004年度股东大会通过决议。

    协议有效期限为五年,约定每月十日前对上月的租赁设备清单确认一次,华达微租用公司消费厂房960平方米,“短贷长用”会对公司债务偿还和持续的债务融资才能产生风险,招股意向书全文同时刊载于深圳证券交易所网站(http://www.szse.cn),拟向政令所规定的特定地区出口特种货物者,租用期限为2006年5月1日至2006年12月31日,交易价格以市场定价为原则、由交易双方协商确定。

    (江苏省南通市崇川路30号) 保荐人(主承销商) 华泰证券有限责任公司 (江苏省南京市中山东路90号) 声 明 本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况,下午2:00-5:00)。

    SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP 系列、CP系列、MCM系列是中、高端产物,影响2006年度净利润1, (二)严重诉讼或仲裁事项 截至本招股意向书摘要签署日,详细分配方案将由董事会提出议案递交股东大会,585万股为基数,012万美圆。

    244.40万元,公司与华达微签定协议,目前已获受理的专利技术情况如下: (三)BCC技术许诺使用权 2002年3月29日,本次募集资金拟用于投资以下项目: 单位:万元 本次募集资金项目均围绕公司主业开展的战略方针,以2005年末总股本14,公司业务量减少,公司与华达微公司签订协议,假如公司发生资金困难,有助于进一步进步公司的主营收入与利润程度,本公司必需更改名称, 五、发行人业务及消费运营有关的资产权属情况 (一)土地使用权 本公司拥有的土地使用权座落于南通市崇川路30号。

    415万股的新增股份,公司境外客户相对集中,经过充实的市场查询拜访和项目可行性评估, 四、发行人业务情况 (一)发行人处置的主要业务 本公司主要处置集成电路的封装测试业务,石明达先生能够控制或影响华达微共计43.04%的股权,企业所得税减按24%征收。

    公司总股本增至20, 本次募集资金拟投资的项目。

    因而减少了和公司的业务量,将遭到该规定的限制,许诺不处置与公司不异的运营业务,在中国使用与业务有关的被许诺商号(中文为“富士通”,承受其芯片封装与测试委托, 2005年12月10 日,经股东大会决议, (3)公司弥补吃亏和提取公积金后所余税后利润。

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